IMetaDataEmit::TranslateSigWithScope 方法

  • 發行項

可將組件匯入目前的範圍，並取得合併範圍的新中繼資料簽章。

語法

HRESULT TranslateSigWithScope (
    [in]  IMetaDataAssemblyImport   *pAssemImport,
    [in]  const void                *pbHashValue,
    [in]  ULONG                     cbHashValue,
    [in]  IMetaDataImport           *import,
    [in]  PCCOR_SIGNATURE           pbSigBlob,
    [in]  ULONG                     cbSigBlob,  
    [in]  IMetaDataAssemblyEmit     *pAssemEmit,
    [in]  IMetaDataEmit             *emit,
    [out] PCOR_SIGNATURE            pvTranslatedSig,
    [in]  ULONG                     cbTranslatedSigMax,
    [out] ULONG                     *pcbTranslatedSig
);

參數

pAssemImport
[in] 匯入組件 (簽章定義所在) 的介面。

pbHashValue
[in] 組件的雜湊 Blob。

cbHashValue
[in] pbHashValue 中的位元組計數。

import
[in] 匯入中繼資料範圍的介面。

pbSigBlob
[in] 要匯入的簽章。

cbSigBlob
[in] pbSigBlob 的大小，單位是位元組。

pAssemEmit
[in] 匯出組件的介面。

emit
[in] 匯出中繼資料範圍的介面。

pvTranslatedSig
[out] 要保存已轉譯簽章 Blob 的緩衝區。

cbTranslatedSigMax
[in] pvTranslatedSig 的容量，以位元組為單位。

pcbTranslatedSig
[out] 已轉譯簽章中的實際位元組數目。

規格需求

平台：請參閱系統需求。

標頭：Cor.h

程式庫：作為 MSCorEE.dll 中的資源使用

.NET Framework版本：自 1.0 起提供

另請參閱